課程天數：1天

先修課程：Ansys Discovery Modeling 幾何建模課程。

課程說明：

Ansys Icepak是針對電子產業開發的散熱分析軟體，運用專業的Ansys Fluent求解器，可分析電子產業涉及的散熱、流體等相關工程問題，在此課程中透過Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 介面介紹強大的電子元件冷卻解決方案，利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝，印刷電路板 (PCB) 和電子組件，進行熱和流體流動分析。

適用對象：

1.研發部門工程師

2.電子/熱傳/熱流工程師

3.產品設計者

4.需對工程分析模擬有概念與認知之協力部門人員

課程大綱：

1. Icepak 在 Ansys Electronics Desktop (AEDT Icepak) 中的基本介紹

2. 如何創建幾何圖形或將幾何圖形導入 AEDT Icepak

3. 前處理之實體模型運用

4. 執行熱模擬所需的相關初始和邊界條件設定

5. 求解器設置、後處理運用