熱分析

簡介

在便利性與多工效能的需求上,電子產品發展至今尺寸或許視產品性質而定,但厚度越來越薄。而硬體規格不斷突破的前提下,勢必面臨更小的空間與更嚴峻的運作環境。可想見結構內元件的熱管理成效將對產品運作有著關鍵的影響。除了直觀的熱對流、熱輻射與熱傳導決定了功率元件作為熱載荷對產品整體的熱分佈,仍需要再考慮摩擦與管流等外部來源造成的功率耗損和相關熱能現象。正說明了分析人員須同時應用並掌握更多工具來精確地模擬熱分析問題。

 

PCB設計熱分析

Mechanical透過定義實體的熱邊界狀態來達成結構體自身的熱傳分析,對存在大量功率元件的PCB組件能提供精準的熱應力分析。當使用者試圖考量散熱模組如風扇、散熱器或結構開孔在自然對流或強制對流環境下的流場現象,則專為電子產品而生的ANSYS Icepak能提供晶片封裝、PCB和各類系統的電子冷卻模擬和熱分析所需的一切。您還可以進行熱機械應力分析和氣流分析,以選擇理想的散熱器或風扇解決方案。而ANSYS Fluent與CFX兩項業界領先的計算流體力學(CFD)旗艦解決方案,則提供您處理更全面的流場問題。我們整合的工作流程使您能夠進行設計折衷,從而提高可靠性和性能。

 
 

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