完整性

簡介

信號完整性

Ansys信號完整性(SI)分析產品對於設計現代高速電子設備中的高速串列通道、匯流排和完整的電源傳輸系統至關重要。這些集成的電磁(EM)和電路模擬工具可預測EMI / EMC、電源完整性和SI問題,從而在構建和測試之前改善系統性能。

 

 

 

 

設計自動化功能讓您能夠:

  • 從常用的線路佈置工具導入設計。
  • 執行嚴格的電磁提取。
  • 耦合至全電路模擬。

影響印刷電路板(PCB)的許多電氣和熱問題,如電磁干擾(EMI)、串音干擾、電源完整性、過熱等,會對電子產品的整體信號完整性產生不利影響。這些問題難以預測且量測耗費昂貴。Ansys工具可以緩解高速訊號系統的訊號完整性問題,並提高其可靠性和性能,從而獲得初版設計的成功。

電源完整性

對於當今的高速訊號設計至關重要的是使用可靠的模擬工具(例如Ansys SIwave-DC)準確分析印刷電路板(PCB)和積體電路(IC)封裝,以確保潛在的線路佈局前後電源和信號完整性,並在設計流程的前期就發現完整性漏洞。Ansys SIwave-DC可以正確驗證供電網絡的直流功率損耗,及早發現熱點,並防止運行週期中發生故障。它基於最高保真度的電磁數值分析,可以解決PCB和IC封裝的高速訊號設計中涉及的所有可能問題。

 

用於電源完整性分析的Ansys SIwave-DC

IC封裝中的熱點可能是由該區域電子元件需求的高電流密度引起的,正確設計電源層和接地平面可以協助避免當前的瓶頸。Ansys SIwave-DC可使您設計電流路徑並最大程度地減少封裝和PCB之間的壓降。 預先模擬使工程師能夠設計具有直流電源完整性的PCB。板上的每個設備必須獲得可靠的電源以確保適當關鍵性能如期運作。使用Ansys SIwave-DC進行的預測性模擬可確保配電網絡可以向PCB上的IC和IC封裝提供足夠的電流。SIwave-DC對低壓、大電流PCB和IC封裝進行DC分析。

 

 

 

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