電子散熱

產品簡介

Ansys業界領先的計算流體力學(CFD)解決方案,以及晶片級的完整熱模擬軟體,為您執行晶片封裝、PCB、系統的電子散熱模擬和熱分析提供了所需的一切功能。您還可以進行後續熱機械應力分析和氣流分析,以選擇理想的散熱器或風扇解決方案。我們整合的工作平台與操作流程使您能夠清晰、快速地進行設計折衷,從而提高可靠性和性能。

 

 

PCB的電熱分析

環境高溫或產品高功率運行下皆會導致產品在高溫下運行,而溫度將對電子產品性能與可靠性造成顯著影響。這樣的問題中,PCB與IC功率耗損將是電熱分析的關鍵資訊。藉由下列影片,您將能理解SIwave計算取得的PCB功率耗損與熱傳導效應將如何與Icepak配合模擬此類問題,精準預測電子產品運行時PCB的工作溫度分布。

 

 

 

Part 1

 

Part 2

 

Part 3

 

Part 4

 

Part 5

 

Part 6

 

More Information

針對3-D IC、封裝和系統的散熱解決方案

 
 
 

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