什麼是Ansys電子可靠性？

– Ansys Electronics Reliability 是一套多物理場工作流程。

– 使用 Ansys Mechanical、Sherlock、LS-DYNA 和 Icepak 來分析 PCB 的主要故障原因：像是熱、機械和電氣應力。

為什麼它很重要？

– 幾乎所有行業都以某種方式使用電子產品。

– 確保PCB（電子產品的支柱）在設計階段的早期滿足可靠性標準，目標和保修聲明，確保節省成本並加快上市時間。

在Ansys，我們如何做到這一點？

– Mechanical、Sherlock、LS-DYNA和Icepak軟體之間的集成，允許使用者在Workbench介面中對PCB進行全面分析。

– 將分析結果傳遞到 Sherlock 中為使用者提供了電路板上每個元件的壽命預測，從而有助於快速更改設計以提高可靠性。

1. BGA 熱機械壽命預測 (Thermal-Mech Life Predictions)

● 正式導入 FEA 預測流程： 2026 R1 正式推出基於有限元素分析 (FEA) 的 BGA 疲勞預測工作流程，不再僅限於 1D/2.5D 分析 。

● 非線性材料行為支援： 新增支援使用割線模數 (Secant Modulus) 來模擬焊點 (如 SAC305) 的非線性材料行為 (考慮 Inelasticity)，並能更準確地考慮系統級效應與封裝的 DNP (Distance to Neutral Point) 影響。

2. 熱事件雨流計數與訊號處理 (Thermal Event Rainflow Cycle Counting)

原始熱訊號直接導入： 新增增強型雨流計數 (Rainflow Cycle Counting) 功能，可直接導入測試、現場數據或任務剖面 (Mission Profiles) 的原始溫度訊號。

3. 堆疊計算精度提升與接觸單元實作 (Stackup Accuracy & Contact Elements)

剛度加權 CTE 模型： 改進的 Stackup Calculator 引入了剛度加權 (Stiffness-weighted) 的 CTE 計算模型，解決了過往特定堆疊下模數 (Modulus) 高估的問題，並納入 CTE 與剛度的耦合效應，提升板級屬性計算精度。

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