Ansys Mechanical 2024R2 Highlight 10大亮點

 

1. 圖形顯示增強

針對多物件、大型模型以及剛體進行圖形運算顯示解析度增強、渲染品質，並同時Linux系統圖形加速、動畫加速、抗鋸齒 （MSAA） 功能。

 

  

 

2. 新增單位

新增kg-mm-ms、g-mm-ms，以更好表達在短時間內作用於大的力量或應力

 

 

3. 網格品質增強

透過在厚度方向鋪設2 個以上的元素，使各向異性細化解析度更好，減少網格數量

 

 

透過PC Tet Control，提升幾何保真度，確保節點位於選定的任何面的幾何特徵，提高節點的穩健性

 

Automatic (PrimeMesh) Method現具有自動修復拓撲功能，相關選項已加入進階設置，可獲得更好的品質

 

 

新的表面網格方法：PrimeMesh Quad Dominant，改進了具有包含數千孔（內部環）的面的模型的性能和穩定性，包括用於大幅減少三角形的網格產生

 

 

新增圓角「肋」邊緣檢測，可用於通過圓角面設置分割指定元素數

 

 

在「實體曲面」選項中，使用者可以為選定的標準進行繪製輪廓，網格品質表現在可用於所有「檢查網格品質」設置，可視化品質較差的元素

 

 

自適應網格技術增強，廣泛應用於各類分析模型: 金屬塊的擠壓、塑膠中的銷插入、塑膠頸縮問題、延展損傷和破裂等

 

 

4. 邊界條件

新增流體滲透壓力輸入，用於模擬周圍的流體或空氣滲透到接觸介面中

 

 

通過「Submodeling」和「結果檔導入」功能導入負載時，「導入溫度的數據」支援「放大倍率」和「偏移」，這些選項使用戶能夠通過乘以刻度或添加溫度值來修改數據

 

 

5. 接觸

Connections Manager: 新的擴展，基於工作表的連接物件，可生成並有效處理大量連接對象，支持隱藏專案樹中的對象並僅在工作表中列出

 

 

GENB Joint: 引入了使用 3-1-3 歐拉角描述旋轉的 GENB 接頭，滿足汽車和工業應用的需求，支持線性和非線性靜態及動態分析 

 

 

Aggressive Variation of Tangential Contact Stiffness: 更新了切向接觸剛度的變化選項（KEYO(13)=1），有助於解決非線性收斂問題，適用於艱難的摩擦接觸模型

 

 

6. 複合材料

6-1. Mechanical中的複合材料後處理、DPF外掛程式和相應的Python模組ansys-dpf-composites在以下方面得到了增強：

● Migration Helper Tool，可輕鬆將ACP Post中定義的複合失效標準連結到Ansys Mechanical

● 實體模型的失效結果可以投影到參考表面上

● 現在可以通過Ansys Mechanical中的Scripting API創建複合失效標準

 

 

6-2. 現在可以從 ACP 的截面切割中提取等效的梁屬性，用於複合材料葉片（直升機、風葉片）等梁狀結構

 

 

6-3. 固化類比 （ACCS） 模組進行了各種改進和錯誤修復

● 通過INISTATE支援初始定義的固化程度

● 在Ansys Mechanical的熱模擬中支援內部發熱物件（用於類比UV固化過程）

● 在預設資料庫中添加了更多材料（粘彈性、熱塑性塑膠、純樹脂、織物和 RTM 用樹脂）

 

 

7. 聲學模擬

非線性聲學求解器，Westervelt 方程可以對諧波產生、波陡峭化和衝擊形成等現象進行準確建模和預測，可應用於聚焦超音波、參數化聲學陣列等

 

 

 

8. 線性非線性動力學

多階段循環對稱超級單元可以使用 MSOPT/CECYCMS 工作流程創建，並允許線性擾動和預應力效應

在Harmonic Balance Method中利用超級單元與時間和空間諧波關係，提高解決精度和速度

 

9. 破壞力學

SMART裂縫增長現在支援在節點上的位移邊界條件，這些節點具有旋轉的節點坐標系，適用於未對齊任何全球笛卡爾平面的面。並引入了表面節點和元素追踪和更新功能，允許在重新網格化後更新多步驟載荷，如位移、壓力和力

 

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10. 耦合場分析

電路元件增強：CIRCU94 和 CIRCU124 元件的電阻 (R)、電感 (L) 和電容 (C) 現在可以定義為頻率 (FREQ) 或時間 (TIME) 的函數，並通過表格輸入進行設定

耦合擴散分析：使用 PLANE222、PLANE223、SOLID225、SOLID226 和 SOLID227 元件進行耦合擴散分析時，現在可以針對純擴散、應力遷移、熱遷移和電遷移的通量密度向量輸出

 

壓電 LINK 元件：新增線性和二次 LINK228 元件以支援壓電分析，並新增了 EEMBD 以支援壓電連接，用於模擬可穿戴電子設備、複合材料執行器和傳感器

 

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