Ansys Icepak 2025R2 Highlight ​ 4大亮點

透過Ansys Electronics Desktop (AEDT) 平台中的Ansys Icepak 2025 R2，體驗電子熱設計的未來。這個重大版本透過新一代使用者體驗 (UX) 升級、加速模型創建和 GPU 驅動的模擬速度，顯著提升了工作效率。Icepak 軟體中的網狀融合功能 現在可提供更智慧、更強大的自動網狀網絡，而強大的原生網路編輯器則讓您輕鬆掌控一切。

1. 模型匯入效能大幅提升

AEDT平台內的Icepak軟體的使用者介面（UI）和使用者體驗（UX）得到了頂級的改進，使熱模擬速度更快、更穩定、更直觀。這項高優先順序的改進工作顯著提升了整個建模工作流程的效率。 這些改進的核心在於全新的網格劃分和建模工具，它們在不影響控制的前提下，顯著簡化了設定過程。新增的捕捉功能實現了更快、更精確的幾何體對齊，而增強的手動網格控制則為使用者提供了微調複雜設計所需的靈活性。

對於長期用戶而言，最具影響力的升級之一是將「經典」Icepak模型的導入流程從TZR Import完全編譯。（Scripted Import）向編譯式匯入（Compiled Import）的轉換，對於 Classic Icepak 的 TZR 專案匯入速度提升極為顯著。實測數據顯示，相較於 2024 R1，匯入速度最高可提升達 1,000 倍。同時提供更完整的 profiling 檔案與匯入狀態記錄，讓使用者能更快速診斷潛在問題、優化模型準備流程。

2. 邊支援範圍更廣的 GPU 求解功能

2025 R2 大幅擴展了 GPU 求解的應用範圍，不再侷限於單一穩態分析。新版支援 暫態熱分析（Transient Thermal）、非均勻邊界條件（含溫度與時間依賴性）、Joule Heating（焦耳加熱）、完整紊流模型、以及 2D / 3D 內建風扇模擬，並導入 Sequential 求解流程加速（約 30% 效能提升）。

透過 Hybrid CPU-GPU 架構，在求解初始化與網格生成階段由 CPU 處理，而在主求解階段轉由 GPU 執行運算，使模擬效率達到最高，整體模擬速度可提升最多 2 倍，有效加速設計迭代、提升準確度與穩定性。

3. 熱網路法建構與多物理耦合功能擴展

2025 R2 推出 Native Network Editor（原生熱網路編輯器，Beta 版），支援非 90 度連線、快速框選多節點與鏈結，具備與電路圖相同的操作邏輯，大幅簡化熱阻模型建構流程。

在邊界條件方面，新增 Dynamic Thermal Management（DTM） 功能，支援根據溫度範圍或功率條件自動切換熱開關行為，可自動產生 UDF 與控制腳本，適用於智慧散熱場景與變載應用。

針對電熱耦合模擬，也提供更完整的流程整合：新版支援 Layout Component 與 DCIR 的雙向耦合，並可與 HFSS 執行一向交流分析，有助於高密度設計中更準確地考量 Joule Heating 與散熱路徑。

4. 結構與後處理功能同步提升

在結構模擬部分，新增 Vertex 支援功能（Beta），可進行頂點層級的邊界條件設定，並允許混合選取（如面與頂點並存），雖仍有限制，但已開啟更細緻操作的可能性。此外，Shell 結構可進行後處理視覺化，適用於複雜框體與包覆結構的熱應力分析。

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