Ansys Discovery 2026R1 Highlight

1. 電熱耦合的共軛熱傳分析（CHT with Joule Heating）

●  在單一模擬中結合電傳導（Joule Heating）與共軛熱傳（CHT），完整描述電熱行為

●  可精準捕捉電子元件中的實際發熱源，提升電子散熱分析的可信度

●  同時支援自然對流與強制對流流程，適用於多種冷卻設計情境

●  適合用於早期架構階段，快速評估電熱耦合對溫度分佈的影響

2. 強化流體網格能力，兼顧精度與效率（Enhanced Fluid Meshing）

●  銳邊緣捕捉（Sharp Edge Capture） 提升進出口、介面與熱邊界條件的解析度

●  薄結構捕捉（Thin Structure Capture） 改善散熱片鰭片與狹窄流道的網格離散品質

●  在減少手動網格控制的情況下，仍可獲得更高的模擬精度

●  特別適合電子冷卻與複雜內流道幾何的快速設計驗證

3. 從概念到高保真驗證的無縫串接與最佳化

●  旗艦求解器串接：可一鍵轉移至 AEDT Icepak 進行高精度電子散熱驗證

●  幾何、材料與邊界條件可直接傳遞，並可將熱負載與流體壓力匯出至 Ansys Mechanical

●  靈敏度分析（Sensitivity Analysis） 可量化輸入參數對關鍵輸出的影響

●  透過反應曲面圖視覺化趨勢，並支援一鍵最佳化（One-Click Optimization），加速設計取捨決策

查看其他Ansys 2026 R1 新功能