Release 結合了人工智慧、多實體場模擬和真實世界的數位孿生技術，徹底改變了團隊探索設計、儘早驗證以及建立更智慧、更具彈性的系統的方式。

 

 

 

主要亮點 

● 提供統一的 Synopsys-Ansys 工作流程，將先前分散的工程流程整合在一起，從而創造更具凝聚力和效率的產品開發。

● 推動生成式人工智慧和首個智能體工程能力，從而加快設計探索速度、實現預處理自動化，並帶來更快速的系統級洞察。

● 透過擴展的數位孿生功能和互聯的建模工作流程，增強系統級工程，從而提供對複雜系統更深入的現實世界洞察。

 

加州桑尼維爾， 2026年3月11日/ PRNewswire /——  Synopsys公司（納斯達克股票代碼：SNPS）今日發布Ansys 2026 R1，這是首批整合了Synopsys和Ansys功能的版本，這些功能基於雙方近一個世紀的工程技術專長。此次發布也擴展了Ansys模擬AI產品組合，新增了AI增強型培訓產品，旨在提高學習效率；同時，還提供了先進的AI功能，幫助工程團隊更早地獲得系統級洞察，減少對物理測試的依賴，並優化日益複雜的軟體定義產品的性能。

Synopsys首席產品管理長Ravi Subramanian表示：「向智慧互聯繫統的轉型推動了對更快、以物理為先導的系統級設計的需求。透過整合Synopsys 和Ansys 的技術，我們超越了點對點連接，創建了一個統一的架構，將材料、物理、電子和軟體無縫連接到一個協調一致的設計環境中。Synopsys也能幫助企業以極快的速度將他們能賦值

聯合解決方案加速系統感知工程的未來

Ansys 2026 R1 標誌著工程領域新時代的開始，這一新時代受到日益增長的系統複雜性、人工智慧驅動的產品需求以及產業向早期驗證轉型等因素的影響。為了應對這些挑戰，Synopsys 推出了針對特定 Synopsys 和 Ansys 技術的系統感知集成，從而提供高效的工作流程，加速早期探索，改善跨領域協作，並為關鍵行業提供更深入的洞察。

Ansys 2026 R1 版本中新增的 Synopsys-Ansys 聯合解決方案包括：

● Synopsys VC Functional Safety Manager (VC FSM)和Ansys medini® analyze™軟體現在已透過端到端的安全工作流程連接起來，該工作流程將系統級和晶片級安全分析相結合。此整合透過自動實現從系統到晶片的可追溯性，簡化了系統安全和晶片安全驗證工程師之間的協作。該工作流程還消除了工具之間的手動資料共享流程，從而為汽車和航空航天安全等關鍵應用節省了時間。

 

● Synopsys QuantumATK®與Ansys Granta MI®平台集成，建構了從原子尺度到企業級的材料工作流程，支援材料發現、新型材料開發和製造流程改進。此整合簡化了材料科學家和設計工程師之間的協作，支援將可用於模擬且經過驗證的材料屬性直接導出到 Granta MI。這種可重複的工作流程能夠創建精心整理且一致的材料記錄，幫助團隊更早預測材料性能並做出更多數據驅動的決策。

 

● Synopsys OptoCompiler™和Ansys Lumerical FDTD™軟體的集成，建構了一個連接元件級光子設計和高階系統級光學模擬的設計工作流程。此整合透過自動化 Verilog-A 模型產生並確保不同工具間光學行為的一致性，從而改善了裝置設計人員和系統級光子工程師之間的協作。此外，此工作流程還消除了設計和模擬環境之間的手動資料轉換，節省了時間，並提高了進階光子應用的可靠性。

 

● 除了Ansys SCADE®基於模型的軟體開發解決方案外，Synopsys 還提供TPT，這是一個強大的控制軟體測試自動化解決方案。這些協同技術能夠幫助客戶強化開發工作流程、簡化驗證流程並加速交付高品質、高可靠性的嵌入式系統。 SCADE 提供嚴謹的安全關鍵型軟體開發環境，而 TPT 則支援自動化測試產生、執行和分析，從而協助團隊加速迭代、加強早期驗證並提升複雜控制軟體的品質。兩種解決方案的結合能夠減少人工驗證工作量，並提高自動化程度，從而幫助客戶建立跨領域的關鍵任務控制系統，包括高級駕駛輔助系統、電動動力系統、飛行控制、引擎控制和航空電子系統。

 

恩智浦半導體全球安全副總裁蒂娜·拉默斯表示：「現代汽車微控制器和處理器集成了越來越多的功能、安全機制和可配置性。只有將器件級安全分析無縫集成到ECU和車輛級安全概念中，才能充分理解它們對系統安全的貢獻。這使得功能安全成為晶片供應商、一級供應商和原始設備製造商（OEM）的共同責任。

透過人工智慧驅動的數位工程，實現更早、更智慧的設計迭代

Ansys 2026 R1 引入了生成式 AI 和產品組合中的首個代理功能，增強了 AI 增強型產品組合，從而加速了驗證、加快了設計探索速度並實現了複雜工作流程的自動化，使工程團隊能夠在開發的每個階段獲得更智能、更快速的洞察。

Ansys GeomAI幾何平台引入了一種基於人工智慧的生成式概念設計探索方法，使工程團隊能夠以更高的創造性和效率快速生成、評估和優化幾何概念。 GeomAI透過直接從參考設計中學習，幫助工程師加速早期創新，同時保留工程意圖，確保人工智慧產生的概念具有可預測性、可靠性，並可用於後續驗證。

此外， Ansys Mechanical™ 軟體中新增的網格劃分代理（Mesh Agent）功能可供探索性使用，它能幫助工程師在模型預處理過程中調試和解決網格劃分錯誤。此代理功能透過提供經過驗證的修復步驟來指導工程師，從而增強他們對自動化預處理的信心。

目前，Ansys Discovery™ 軟體中的Discovery Validation Agent正在進行早期客戶評估，它應用了基於數十年工程專業知識的智能 AI，利用上下文智能和行業最佳實踐主動識別設定問題，使工程師能夠自信地更快地行動，避免代價高昂的錯誤，並從一開始就實現更高性能的設計。

Ansys 2026 R1 中的更多 AI 更新包括：

● Ansys SimAI™模擬平台現在提供兩種產品：原始產品Ansys SimAI Premium SaaS和專為需要本地資料儲存的專案而建置的桌面存取Ansys SimAI Pro 。

 

● Ansys optiSLang®軟體中的Ansys SimAI連接器可實現端到端的工作流程，從訓練資料產生、AI 訓練到 AI 用於優化和設計研究。

 

● Ansys Engineering Copilot™現已在Ansys medini analyze、Ansys ModelCenter® 和 Ansys Rocky™軟體中提供，可在使用者介面內直接提供智慧的 AI 引導協助。

 

● optiSLang 和 Discovery之間的新整合創建了一個簡化的、AI 就緒的工作流程，可進行快速靈敏度分析和一鍵優化，幫助工程師在 Mechanical、Fluent 或 Ansys Icepak® 軟體中驗證概念之前儘早探索設計方案。

 

Altera公司矽晶片設計工程副總裁Venu Kondapalli表示：「Ansys模擬元建模正在改變我們設計電網的方式。Altera始終走在人工智慧模型的最前沿。透過將optiSLang上的機器學習洞察與快速引導式最佳化相結合，我們可以在保持電網佈局和可靠性的同時，快速找到金屬資源的最佳平衡點。這使我們能夠減少成本的安全佈局並完成成本的完美平衡

 

利用真實世界數位孿生連接系統並優化性能

R1 擴展的數位孿生創新功能使組織能夠在實體原型製作之前獲得更深入的真實世界洞察。 Ansys TwinAI™軟體引進了新的融合建模方法，能夠更好地將模擬資料與感測器和測試資訊對齊，同時也引入了時間融合轉換器，從而增強了大規模時間序列建模和訓練效率。全新的TwinAI降階模型 (ROM) 精靈可引導團隊創建和部署高保真 ROM，從而加速即時數位孿生的交付。此外，Ansys AVxcelerate Sensors™軟體的增強功能，包括全新的 GPU 加速多光譜光傳播引擎和擴展的 NVIDIA Omniverse 集成，創建了一個統一的 3D 數位孿生流水線，實現了更精確的物理相機行為、表面反射以及跨場景的極端情況真實性。

「Ansys 的降階建模技術——包括線性時不變 (LTI) 和線性參數變化 (LPV) 方法——對於建立我們的數位孿生至關重要，」Innomotos 公司電力電子組高級首席專家 Bogdan C. Ionescu 博士表示。 “該數位孿生運行速度極快，能夠讓我們深入了解一些無法直接測量的參數，例如功率單元內部絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 的內部溫度。通過實時提供這些結果，數位孿生可以為驅動控制器提供安全高效運行所需的信息。”

其他數位孿生、基於模型的系統工程 (MBSE) 和數位工程方面的更新包括：

● Ansys CoSim 是一款全新的分散式協同模擬產品，它將多個系統級工具連接起來，形成協調的工作流程，使每個子系統都能在其原生環境中運行，並實現無縫資料交換。其同步演算法支援獨立的時間步長，從而實現快速、精確的多物理場驗證，提高系統模擬、基於模型的系統工程 (MBSE) 和自主開發等各個環節的互通性，並加速系統級分析。

 

● Ansys HFSS-PI引進了全新的寬頻 3D 電源完整性模擬功能，其效能足以應對當今 IC、封裝和電路板供電方面的挑戰。 HFSS-PI 專為下一代晶片封裝整合、高密度佈局和先進的 3D 封裝而設計，能夠進行大規模 3D 電源完整性分析，並深入洞察複雜的耦合機制和回流路徑行為。

 

● Ansys System Architecture Modeler (SAM)™（ SysML v2 網路平台）與Ansys ModelCenter之間增強的連接，可自動執行 SysML v2 模型表達式以及外部分析工具，從而無需手動將數百個表達式轉換為腳本，使團隊能夠加快需求驗證和設計空間探索。

 

● 嵌入式軟體開發團隊現在可以將Ansys SCADE Display®設計工具模型直接匯入Ansys Systems Tool Kit® (STK®)軟體，從而使顯示行為與任務級元素相關聯，以進行高保真度的系統在環評估。

 

● Ansys HFSS-IC™平台的更新包括一個 Synopsys 使用者介面，該介面取代了傳統的流程，並提供了導入晶片級和中介層級設計所需的速度和容量。現代化的使用者介面還支援基於 OpenAccess 的單晶片和多晶片模擬直接導入設計，從而簡化了互通性並提高了 IC 設計人員的工作效率。

 

● Ansys FreeFlow™軟體採用強大的無網格運算流體動力學方法擴展了其功能，無需傳統的網格劃分即可實現快速、穩健的性能，適用於複雜的自由表面流動、噴霧行為和動態液體相互作用。

 

● STK 的一項新功能Antenna Wizard現已向早期用戶開放，它透過快速自動化的設定簡化了天線建模流程。此功能可快速產生高保真天線模型，指導早期任務分析，並為天線工程師使用 Ansys HFSS™ 軟體進行詳細設計提供堅實的基礎。

 

 

 

查看其他Ansys 2026 R1 新功能