2. 數據庫與材料更新

●  核心數據（Core data）

》MaterialUniverse®
新增 50 種電磁（Electromagnetic）應用材料 - 包括 EMI 屏蔽（EMI Shielding）、封裝（Encapsulants）材料和熱界面（Thermal Interfaces）材料

》JAHM曲線資料（JAHM Curve Data）
新增5,700+筆記錄，18,000+條曲線和點資料值。
數據覆蓋範圍更廣，涵蓋熱（Thermal）、光學（Optical）和應力-應變（Stress-Strain）等多種數據。

● 先進材料數據（Advanced Materials da）

》金屬（Metals）
新增增強型可用於模擬的鋼板數據，涵蓋奧鋼聯鋼鐵有限公司 (voestalpine Stahl GmbH) 的 60 個牌號。涵蓋彈性（Elasticity）、塑性（Plasticity）和金屬成形（Metal Forming），並新增了材料卡可匯出至 Ansys LS-DYNA 的功能。

》聚合物（Polymers）

來自 Kuraray 和 3M™ 工業膠帶（Industrial Tapes）和黏合劑（Adhesives）的全新和更新的模擬數據並且包含新的應力鬆弛（Stress-Relaxation）測試數據。

》複合材料（Composites）

全新資料庫「全球複合材料」（Global Composites）。

（Resins）、纖維（Fibbers）、薄板（Lamina）和層壓板（Laminates）。

此外，還提供物理（Physical）、 機械（Mechanical）、衝擊（Impact）、熱（Thermal）和電磁性（Electromagnetic）。