Ansys Icepak 2026R1 Highlight ​ 4大亮點

1. 整體工作流程效能全面優化

2026R1版本針對Icepak在AEDT平台上的整體工作流程進行深度效能優化，涵蓋模型載入、求解運算與後處理分析等各階段。相較以往著重於單一功能加速，本次版本強調「End-to-End Workflow Performance」的整體提升。

新版導入Post-Processing平行化機制（最多支援8核心），並針對Solver與IO架構進行優化，同時調整大型模型的UI 操作效率與資料管理流程。透過資料格式優化與平行化處理技術，能有效降低大型系統級模型在讀取與後處理階段所需時間(讀取加速80%，後處理繪圖加速400倍)。

此外，CTM(Compact Thermal Model)求解器亦同步優化(6.5倍加速)，使複雜熱網路模型的收斂穩定性與計算效率進一步提升。整體而言，2026 R1在大型模型操作流暢度與設計迭代效率上具備明顯改善。

2. System-Level Thermal Integrity 工作流程升級

2026 R1 強化系統級熱完整性（System-Level Thermal Integrity）建模流程，進一步簡化STM（System Thermal Model）建立與管理機制。

● STM Training Setup 重構

新版STM訓練設定流程介面大幅優化，操作步驟顯著簡化，並提升模型建立穩定性。透過後端最佳化處理機制，可縮短模型準備時間並降低人為設定錯誤風險。

● STM Creation 流程優化

STM 建立過程改由後端驅動最佳化演算法處理，並支援穩態與暫態模擬設定選擇，同時可自動產生報告文件，強化系統級模型分析效率。

● Discovery → Icepak 整合能力提升

新版強化Ansys Discovery 與Icepak之間的資料銜接機制，可自動轉移物理模型、邊界條件、元件資訊與溫度相依資料。此改進可減少工具間資料轉換所產生的不一致性，提升多工具協同設計效率。

3. 求解與物理模型能力再升級

2026 R1在求解架構與物理模型能力方面進一步提升，強化電熱耦合與系統級建模應用。

● Native Joule Heating求解器

新版導入原生Joule Heating求解器（支援CPU與GPU），相較於過去透過Fluent耦合方式，提供更穩定且對網格敏感度較低的電熱耦合模擬能力。此功能有助於提升高電流PCB與功率模組應用的分析精度與求解穩定性。

● Network Object 商用化

原於2025 R2 推出的Native Network Editor（Beta）於 2026 R1 正式推出商用版本，新增 CSV匯入與匯出功能，並改善編輯與視覺化操作流程，使CTM建構與管理更加完整與成熟。

● Heat Exchanger Boundary 新增邊界條件

新增Heat Exchanger Boundary設定方式，採 AEDT 風格邊界指派機制，並支援更豐富的輸入參數類型。此功能有助於資料中心與液冷系統模型建立效率提升。

4. PCB 與封裝工作流程強化

2026 R1 持續強化Icepak在封裝與 PCB 散熱分析中的整合能力。新版新增Package Native Component（Beta）與 Package Result Comparison 功能，使封裝模型建立與結果比對流程更加直覺。

在多物理耦合方面，Layout Component 支援與 HFSS 之間的 2-way AC coupling，相較於先前單向耦合方式，提升電熱分析一致性與耦合精度。此外，AEDT Mechanical模組整合與IcepakFEA推出，進一步強化熱與結構分析的協同應用，為高功率封裝與高密度電子系統提供更完整的模擬環境。

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