Ansys HFSS 2024R1 Highlight 三大亮點

★ HFSS 3D Layout功能增強：軟硬複合板操作流程Rigid-flex workflow

★ HFSS 功能新增：Layout component

★ HFSS 功能增強：匯出有限陣列的詮釋資料Finite array metadata export

1. 軟硬複合板操作流程Rigid-flex workflow

原先的軟硬複合板操作流程可以讓使用者自定義Multizone，意指在同一個Layout中，有複數個區域的疊構不一樣，並且還可以定義軟板彎曲位置和曲度

在2024R1中，不僅增強在彎曲位置的網格劃分能力，並新增電路板延伸的類型：Zone Extents，透過建立region來定義zone的範圍，類似在HFSS中建立bounding box的作法，可以設定region要向外延伸幾mm或幾%的距離

2. Layout component

使用者可以在HFSS 3D Layout將設計匯出成Layout Component，並匯入到HFSS中進行模擬。這個功能不僅適用於一般的PCB及IC封裝，也支援疊構定義為multizone的軟性電路板FPC和軟硬複合板Rigid-flex PCB

另外在2024R1中，HFSS也支援Phi+網格劃分方法，針對bond wire能更穩健的進行平行網格劃分處理

3. 匯出有限陣列天線的詮釋資料Finite array metadata export

所謂的詮釋資料(metadata)是針對資料意義做註解，能幫助使用了解資料的內涵。對於模擬大型陣列天線的使用者來說，能從模擬中獲取資料並在其他地方後處理是非常重要的。在2024R1中，使用者可以匯出有限陣列天線的詮釋資料，包含：幾何檔案（副檔名.obj）、Touchstone File、自定義參數、Element Patterns、陣列天線的設置

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