Ansys HFSS 2023R2 新版功能三大亮點

★ HFSS 3D Layout新增IC Mode功能(測試版)

★ HFSS: 3D Component array 功能增強

★ HFSS新增Layout Component功能

1. HFSS 3D Layout新增IC Mode功能(測試版)

現在IC 設計者可以在HFSS 3D Layout中試用IC Mode功能，讓分析IC性能的流程更順暢。在IC Mode中，您可以試用下列幾項功能：

● ECAD Xplorer: 透過ECAD Xplorer，可以將GDSII格式的檔案匯入至HFSS 3D Layout中，並且可以對Vias進行分組以及對Nets進行追蹤。

● RaptorX solver: 在AEDT中集成了Raptor求解器，可對半導體先製程進行精密的求解。在AEDT中的工作流程和HFSS求解器相同，能夠讓使用者以熟悉的流程對IC進行模擬分析。

● Q3D solver: 在HFSS 3D Layout中可直接使用Q3D求解器來抽取RLGC參數。

● PSI solver: 透過PSI求解器可以對IC抽取PDN的S參數或SPICE模型，並且大幅降低了模擬時間。

2. HFSS: 3D Component array 功能增強

使用者在建立3D Component array之後，能夠加入其他幾何一起進行模擬。例如：一個5x5的陣列天線，可以和PCB板以及機殼一起進行模擬分析。

3. HFSS新增Layout Component功能

支援在HFSS 3D Layout匯出Layout Component，並可以導入到HFSS中進行模擬。 例如：透過HFSS 3D Layout匯入整板PCB再匯出成Layout Component，可以導入到HFSS中模擬PCB在全電波暗室環境的電磁特性。

NEW!! Ansys HFSS 天線設計與模擬分析Workshop

課程天數：3小時    費用：免費

時間：2023/8/18              13:30-16:30  |   地點：嘉航科技台北訓練教室(台北市內湖區洲子街71號3樓)

時間：2023/11/17            13:30-16:30  |   地點：嘉航科技台北訓練教室(台北市內湖區洲子街71號3樓)

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