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Ansys HFSS 2024 R1 新版功能亮點快覽

  • 2024/2/6 9:10

Ansys HFSS 2024R1 Highlight 三大亮點

★ HFSS 3D Layout功能增強:軟硬複合板操作流程Rigid-flex workflow

★ HFSS 功能新增:Layout component

HFSS 功能增強:匯出有限陣列的詮釋資料Finite array metadata export

 

1. 軟硬複合板操作流程Rigid-flex workflow

原先的軟硬複合板操作流程可以讓使用者自定義Multizone,意指在同一個Layout中,有複數個區域的疊構不一樣,並且還可以定義軟板彎曲位置和曲度

 

在2024R1中,不僅增強在彎曲位置的網格劃分能力,並新增電路板延伸的類型:Zone Extents,透過建立region來定義zone的範圍,類似在HFSS中建立bounding box的作法,可以設定region要向外延伸幾mm或幾%的距離

 

 

 

 

 

2. Layout component

使用者可以在HFSS 3D Layout將設計匯出成Layout Component,並匯入到HFSS中進行模擬。這個功能不僅適用於一般的PCB及IC封裝,也支援疊構定義為multizone的軟性電路板FPC和軟硬複合板Rigid-flex PCB

 

另外在2024R1中,HFSS也支援Phi+網格劃分方法,針對bond wire能更穩健的進行平行網格劃分處理

 

 

3. 匯出有限陣列天線的詮釋資料Finite array metadata export

所謂的詮釋資料(metadata)是針對資料意義做註解,能幫助使用了解資料的內涵。對於模擬大型陣列天線的使用者來說,能從模擬中獲取資料並在其他地方後處理是非常重要的。在2024R1中,使用者可以匯出有限陣列天線的詮釋資料,包含:幾何檔案(副檔名.obj)、Touchstone File、自定義參數、Element Patterns、陣列天線的設置

 

 

查看其他Ansys 2024 R1 新功能

 

       
       

 

 

 

 

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